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ANSYS CTA 2019 R2.1 x64 強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體 英文破解版
商品編號:
本站售價:NT$200
碟片片數:1片
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商品描述
ANSYS CTA 2019 R2.1 x64 強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體 英文破解版
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軟體名稱:ANSYS CTA 2019 R2.1 x64 強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體 英文破解版
語系版本:英文破解版
光碟片數:單片裝
破解說明:
系統支援:For Windows 7/8/10
軟體類型:強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模軟體
硬體需求:PC
更新日期:2019-12-28
官方網站:http://www.ansys.com/
中文網站:
軟體簡介:
銷售價格:$80元
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破解說明:
1. Install ANSYS CTA 2019 R2.1 Win64. Do not install Licensing!
2. Copy file "lmgr11.dll" to \bin
(by default C:\ANSYS\ANSYS-CTA-2019.05\bin ) with overwrite
3. Enjoy
軟體簡介:
ANSYS CTA(Chip Thermal Analysis) 2019 破解版是功能強大的3-D封裝和SiP熱建
模和分析建模,這款優秀的印刷電路板熱分析程式使用可為用戶帶來一系列的功能
和工具幫助大家提高效率,具有超強的3D後處理功能,現在您可以快速的以圖形的
方式來查看您的結果,並且能夠自定義選擇你導入您的NEU檔,也可以選擇全部圖層
或者是多個圖層,可自定義顯示或者隱藏您的土城,此外,您可以使用佈局管理器
來來查看不同圖層的當前結果,2019 R2.1版本帶來修復的新功能,增強功能和錯
誤繼續改善了CTA的常規功能,準確性和可用性
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